為聊城制造業(yè)強(qiáng)市建設(shè)提供科技支撐，同時(shí)有序推進(jìn)芯片封裝項(xiàng)目落地聊城，11月27日-28日，聊城產(chǎn)研院一行分別赴深圳、東莞考察交流。

聊城產(chǎn)研院通過現(xiàn)場考察及座談交流的方式對接了深圳芯片封裝項(xiàng)目總部、東莞松山湖材料實(shí)驗(yàn)室及哈工大（深圳）柔性印刷電子技術(shù)研發(fā)中心，通過交流對接詳細(xì)了解了實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)中心的建設(shè)運(yùn)營情況、在研項(xiàng)目及技術(shù)優(yōu)勢等有關(guān)情況，并就聊城市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈、聊城產(chǎn)研院工作模式及體制機(jī)制等情況進(jìn)行了分享。雙方圍繞項(xiàng)目合作及服務(wù)聊城產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面展開深入交流。聊城產(chǎn)研院表示通過此次交流對接，希望各方發(fā)揮資源協(xié)同優(yōu)勢，為聊城制造業(yè)強(qiáng)市建設(shè)貢獻(xiàn)力量。